Howo 동기 칩 실러

로드 스프레이 작업에 주로 사용되는 동기 칩 실러는 아스팔트를 스프레이하고 동시에 또는 별도로 스프레이 할 수 있습니다. 장점에는 비용 절감, 내마모, 미끄러운 및 도로 표면의 방수, 빠른 운송 회복 및 다양한 도로 건설에 적합합니다.

 

 

매개 변수

◆ 스프레이 너비 : 4200mm 이상 또는 동일합니다

◆ 스프레이 양 : {{{0}}. 3-3. 0l/m³

◆ 난방 방법 : 수입 디젤 듀얼 버너 (200000 칼로리/h)

◆ 최대 총 중량 : 55T

◆ 순 중량 : 21.28T

◆ 스프레이 매체 : 뜨거운 아스팔트, 핫 수정 된 아스팔트, 희석 된 아스팔트, 유화 아스팔트 고무 수정 아스팔트를 충족해야합니다. 다음 두 가지 조건은 충족되어야합니다. 4000mm)

◆ 아스팔트 치수 : s 5- s25mm

◆ 스프레이 정확도 : ± 2%

◆ 아스팔트 탱크 양 : 9m3

◆ 재료 저장 기능 : 14m3

◆ 골재 칩 스프레이 양 : 조정 가능

◆ 유압 시스템 최대 압력 : 20mpa

◆ 아스팔트 절연 방법 : 열유 절연

◆ 청소 방법 : 고압 공기 청소

◆ 치수 : 12000*2500*3860

 

 

동기식 칩 실러는 주로 도로 표면, 브리지 지표 방수 및 하부 밀봉 층의 자갈 밀봉 과정에 주로 사용됩니다. 아스팔트 바인더를 스프레이 및 동시에 분배하여 아스팔트 바인더와 집계 사이에 가장 충분한 표면 접촉이 이들 사이에 최대 접착제를 달성 할 수 있습니다.

 

 

동기 칩 실러는 주로 아스팔트 분배 시스템, 석재 분배 시스템, 전기 운영 체제, 보조 시스템으로 구성됩니다.

스프레이 시스템은 주로 아스팔트 탱크, 가열 부품, 유압 부품, 제어 부품 및 스프레이 부품으로 구성됩니다.

 

 

 

 

Howo Synchronous Chip Sealer의 자세한 내용

 

 

 

 

 

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